在近期举办的智行 TECH DAY——华为途灵平台技术专场活动上,鸿蒙智行公布了华为途灵平台的最新进展。自 2023 年 11 月发布以来,该平台已实施了三轮重大的结构性技术升级,并将这些技术成果广泛应用于鸿蒙智行旗下的五款系列车型之中。
这些车型包括 2023 年上市的智界 S7 和问界 M9,以及计划于 2025 年推出的尊界 S800、享界 S9/S9T,还有预计在 2026 年面世的全新问界 M9 和尊界 S800 Grand Design。
华为途灵平台的技术专家解释说,传统的底盘系统可以比作一位“四肢发达”的运动员,而华为途灵平台则为底盘赋予了感知能力和思考能力,使其能够实现从被动响应到提前预判、主动响应的转变,从而让底盘如同人类一样具备“看-想-动”的能力。
此前,华为常务董事、终端业务CEO余承东在 5 月的全新一代问界 M9 发布会上曾指出,全新的华为途灵龙行平台采用了创新的全域融合架构和全链路八重冗余设计,为迎接 L3 级别的自动驾驶做好了充分准备。

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