高通徐晧亮相WAIC荣耀分论坛，详解如何构建个性化智能体终端新范式 - 世界杯竞猜

在2026世界人工智能大会期间，“从数字屏幕到具身智能 —— 物理世界新范式”荣耀分论坛于7月17日下午举行。高通公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEE Fellow徐晧博士出席了此次活动并发表了主题演讲。

徐晧博士以“智能体之年已至”开场，系统阐述了智能体浪潮对终端产业带来的根本性变革。他指出，智能体不仅是交互方式的革新，更是对终端设计理念的重塑，要求设备从“被动响应”转变为“主动服务”。这使得终端在感知能力、AI算力及实时连接方面面临新的挑战。为应对这些需求，高通正通过异构计算架构、端侧感知能力优化以及广泛的终端产品布局，构建以智能体为核心的终端生态。公司正与荣耀等生态伙伴加强合作，以加速智能体体验和相关终端的落地。

徐晧博士在演讲中表示，很高兴能参加荣耀的活动，并分享高通在智能体相关的硬件、软件和算法方面的技术优化。他提到，本次WAIC展出的众多产品以及荣耀Agentic OS的发布，都印证了当前已进入“智能体之年”，这将深刻影响我们的工作与生活。

他进一步阐述了智能体带来的几点不同需求。首先，人与手机的关系将演变为人、终端与智能体三者之间的互动。随着智能体终端的增多，如何与它们进行交互成为关键。其次，智能体不仅支持与终端的交互，还能处理用户信息，从而重塑全新的工作流程。

在硬件和软件适配方面，需要进行大量的算法研究，以确定智能体运行的平台以及对大模型的优化。其中一个重要挑战是如何通过模型压缩和优化，支持必须在手机上执行的关键模型推理功能。

此外，海量的智能体和智能体终端将产生丰富的数据，这些数据对推动智能体发展和模型训练至关重要。高通致力于打造以智能体为中心的终端体系，通过不同终端提供详尽的用户信息，从而构建一个量身定制、深度理解用户的智能体。

从硬件角度看，当前面临三大技术挑战。第一，智能体需要持续运行和处理传感器数据，手机需要从被动响应转变为主动服务，通过传感器实时监测用户体征、日程及所处场景。例如，在会议中自动静音，或在离开电梯后自动选择无线通信方式。这要求设备具备低功耗的传感器处理模块，即高通的传感器中枢。

第二，设备需要强大的运算能力，智能体在端侧运行需要充足的AI算力支持，这是高通重点优化的领域。第三，实现实时连接至关重要，以确保云端和端侧大、小模型之间的无缝交互与切换。这些都是构建全新智能体范式和设计理念的关键考量。

针对这些问题，高通开发了始终在线的低功耗处理模块——高通传感器中枢。该模块能够收集和低功耗处理各类传感器数据，并构建个人知识图谱。该图谱能记录用户的偏好和过往行为，从而提供个性化的主动服务。例如，手机端可以根据用户习惯优化信息回复，或识别紧急信息；车载场景下，可以自动调节车内温度和座椅角度；机器人则能了解用户回家后的需求。这些个人知识图谱中的用户信息，将成为智能体决策的重要参考。

同时，高通也在打造强大的算力。其Hexagon NPU集成了张量加速器等多种优化单元，分别负责处理长文本、张量矩阵运算、图像处理加速等任务。高通的异构硬件架构能够充分利用CPU、GPU、NPU的处理能力，并有效降低功耗。

未来的智能终端将不止一种形态。高通提供了一系列覆盖各种终端形态的平台，从功耗需求最低的智能耳机（现已支持同声传译和智能信息提供），到数据中心级的大功率设备，高通均有相应的芯片产品、算法和软件支持，助力所有产品形态向支持智能体的方向进化。

最后，徐晧博士强调了高通与荣耀长期且深入的合作伙伴关系。通过紧密协作，双方已成功打造了众多卓越的终端产品。在智能体时代，高通期待与荣耀继续深化合作，共同开创一个由智能体赋能的全新生活。